聚和材料:拟5亿元入伙国聚同辉布局半导体材料领域

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  聚和材料(688503.SH)公告称,公司拟以自有资金作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理询问 合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资5亿元。增资完成后 ,国聚同辉认缴出资总额将增至7亿元 ,其中公司认缴5亿元,占比71.43% 。国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域 。本次交易构成关联交易,尚需提交股东会审议。

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(文章来源:财联社)

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