韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料

  媒体援引斗山集团消息报道,斗山计划投入约9700亿韩元 ,扩大AI芯片所用覆铜板(CCL)的产能 。

韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料-第1张图片

  斗山计划在韩国本土投资4200亿韩元,扩建光模块用覆铜板生产线。

  另外将出资5500亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂,产品面向AI加速器与网络交换机。

  斗山计划从2028年起 ,提升韩国与中国新增产能的产量 。

  英伟达自2024年起使用斗山的覆铜板产品;该业务去年销售额同比增长86%,达到1.9万亿韩元。

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